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TLSR921x是泰凌微电子最新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC,在单芯片上支持蓝牙低功耗,蓝牙Mesh,Zigbee 3.0,Apple HomeKit,Apple Find My network,Thread,Matter和2.4 GHz专有协议。TLSR921x集成了功能强大的32位RISC-V MCU和安全功能,是各类高端物联网设备的理想选择。
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TLSR827x系列继承了TLSR825x对多协议的支持,并做了广泛的性能优化,包括支持Bluetooth LE协议的角度寻向功能,集成RF电感减少BOM,增强音频功能,更宽的供电电压范围,预留Wi-Fi PTA硬件接口,并进一步提升DCDC效率从而降低了系统功耗。
泰凌成本优化且高度集成的SoC芯片帮助开发者减少了外部组件的数量和系统的整体成本,使可抛弃式医疗设备成为现实。
泰凌SoC芯片已通过全面兼容性测试,能够适配市场上大多数主流手机。
泰凌SoC芯片支持超低功耗,确保设备在电池供电下长期使用。
泰凌SoC芯片内置高效AI引擎,让医疗设备更智能化。
当智能设备需要与手机连接时,几乎无处不在蓝牙低功耗技术凭借其功耗和成本优势成为不二的选择。泰凌SoC芯片和SDK支持最新版蓝牙规范。
基于蓝牙低功耗的组网技术适合于包含多个互连设备或传感器节点的医疗健康应用。