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TLSR921x是泰凌微电子最新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC,在单芯片上支持蓝牙低功耗,蓝牙Mesh,Zigbee 3.0,Apple HomeKit,Apple Find My network,Thread,Matter和2.4 GHz专有协议。TLSR921x集成了功能强大的32位RISC-V MCU和安全功能,是各类高端物联网设备的理想选择。
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TLSR827x系列继承了TLSR825x对多协议的支持,并做了广泛的性能优化,包括支持Bluetooth LE协议的角度寻向功能,集成RF电感减少BOM,增强音频功能,更宽的供电电压范围,预留Wi-Fi PTA硬件接口,并进一步提升DCDC效率从而降低了系统功耗。
TLSR825x系列在ISM 2.4GHz频段上提供了超低功耗,并发多协议物联网解决方案。该系列支持完整的Bluetooth LE,并支持蓝牙Mesh,Zigbee,RF4CE,HomeKit,和2.4GHz专有协议。
泰凌通过单芯片支持多种主流连接标准,降低了设备制造商在选择协议时面临的风险,并提高了产品的灵活性。
泰凌SoC芯片通过了全面的兼容性测试,支持市面上绝大多数手机,并能够在当今复杂的智能家居生态系统中无缝运行。
泰凌提供业界领先,连接稳定,并具有整体BOM优势的低功耗解决方案。
泰凌是最早推出可商用蓝牙Mesh技术的公司之一。蓝牙低功耗Mesh是智能家居、智慧照明等领域渗透最快的技术,并已被头部生态平台广泛采用。
泰凌成熟可靠且经济高效的802.15.4芯片和协议栈帮助开发者将产品集成到全球头部生态平台。
凭借Thread认证,泰凌可帮助客户快速开发支持Thread协议和Matter标准的物联网智能设备。