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支持蓝牙低功耗5.3,蓝牙Mesh,Zigbee Pro 2023,Thread,Matter,Apple HomeKit (Bluetooth LE & Thread),Apple Find My network和2.4 GHz专有协议
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支持蓝牙低功耗5.3,蓝牙Mesh,Zigbee 3.0,Apple HomeKit (Bluetooth LE),Apple Find My network和2.4 GHz专有协议
支持蓝牙低功耗5.3,蓝牙Mesh,Zigbee 3.0,Apple HomeKit (Bluetooth LE)和2.4 GHz专有协议
自2016年起,泰凌就被美国一线生态系统厂商推荐为智能家居平台的芯片技术伙伴之一。
泰凌提供全面的SDK原生支持各主流生态系统,轻松实现设备与平台的无缝兼容。
泰凌多协议SoC和SDK在单芯片上支持主流连接协议,降低设备制造商的开发风险。
泰凌TLSR9系列芯片支持苹果HomeKit,用户可通过Apple Home App控制Apple设备上连接的配件。
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泰凌致力于支持Matter连接标准,以提高智能家居设备之间的兼容性。
泰凌TLSR825x、TLSR827x、TLSR921x系列SoC支持接入涂鸦智能。
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