旋转设备
Telink Staff
March 21, 2025
泰凌微电子诚挚地邀请您参加香港春季电子产品展。展会将于2025年4月13日至16日举行,地点位于香港湾仔区博览道1号(香港会展中心)。
届时,我们将在现场展示一系列前沿且极具创新性的技术成果,为您带来全新的体验。这些技术演示均由泰凌最新发布的 TL721X 和 TL751X SoC 提供支持。
边缘人工智能(EdgeAI):泰凌的TL-EdgeAI平台基于TL721x和TL751x SoC,支持谷歌LiteRT、TVM等主流的开源本地端AI模型,并且借助相应工具,能够实现TensorFlow、PyTorch和JAX等模型的转换运行,为开发者提供了多样的选择,以适应不同的应用场景。
蓝牙信道探测:目前,蓝牙信道探测技术可测试长达100米的距离,精度可达+/-50厘米,且在户外100米往返测试中,准确率超过95%。该技术还具有强大的抗干扰能力和高稳定性,且前泰凌的TL721x和TLSR952x SoC可支持该技术,同时具备低功耗特性。
低功耗技术:与上一代泰凌芯片产品相比,TL721X SoC的工作电流降低了近70%,在不同工作模式下,其功耗表现出色。这显著降低了功耗,延长了终端设备的电池使用寿命,降低了使用成本,广泛适用于各类对功耗要求严苛的物联网设备。
超低延迟游戏手柄:基于TL721x系列SoC,支持RTOS架构,具备144k比特率音频传输和USB HID命令交互功能,还支持多种音频编解码算法,全方位提升游戏体验,为游戏玩家带来极致的操控乐趣。
Matter 演示:Matter作为统一的IP连接协议,致力于构建可靠、安全的物联网生态系统。泰凌积极参与CSA联盟,已获得最新版本的Matter标准认证。泰凌可提供不同层级的Matter over Thread解决方案。此外,泰凌微电子还提供基于TLSR9118 SoC的Matter over WiFi解决方案,为智能家居设备的互联互通提供了更多可能,让用户轻松实现智能化家居生活。
这是一次能让您紧跟科技创新步伐的好机会。只要扫描下方二维码注册即可参展。我们期待与您相见,一起聊聊科技的新进展,分享对未来的想法!
立即行动,与泰凌微电子一同开启科技新旅程!
展位号 : 3F-B15