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泰凌微电子宣布正式推出基于RISC-V的全新Telink TLSR9系列高性能SoC芯片，打造无线音频，可穿戴设备和各类IoT应用的未来。作为最早专注于低功耗无线物联网连接芯片的设计公司之一，自成立以来，泰凌已成功推出多款广受欢迎的物联网芯片TLSR8系列产品。TLSR9系列SoC芯片是泰凌拥抱RISC-V生态以后推出的全新一代高性能多模物联网产品。

TLSR9系列在单芯片上支持包括蓝牙5.2在内的最领先的物联网标准和行业联盟规范，包括基本速率（BR），增强速率（EDR），低功耗（LE），长距离（Long Range），多天线室内定位（AoA/AoD）和Bluetooth^® Mesh，Zigbee 3.0，HomeKit，6LoWPAN，Thread和2.4 GHz专有协议。TLSR9标配256KB SRAM和1 MB~2MB Flash，并将高质量无线音频和可穿戴产品所需的特性和功能整合到单个SoC中，高配版本将包含更多的硬件资源用于对这些产品的支持。

作为一款高性能SoC芯片，TLSR9系列集成了功能强大的32位RISC-V MCU，标配版本最高运行速度达96MHz，支持5级流水线，计算能力达2.59 DMIPS/ MHz，CoreMark跑分3.54/MHz，此外还集成了DSP扩展指令以及浮点运算模块，便于音频算法和Sensor算法的开发。部分TLSR9系列芯片还内置高性能的AI引擎，支持DNN，LSTM，RNN等多种神经网络的优化运行，也可以支持矢量线性代数运算的加速，大大提升音频和信号处理能力，支持包括语音唤醒、关键词识别、心率检测、传感器融合等功能，有利于低功耗智能边缘设备设计。

TLSR9系列芯片具有丰富的数字和模拟接口，可配置2线SWD或5线JTAG调试接口， 高性能AUX ADC，PWM，USB，I2C，SPI，UART等灵活的IO接口以及其他外围模块。芯片支持多种片上安全功能，包括硬件AES，硬件加速支持多种椭圆曲线的ECC，以及真随机数生成器，并将在高配版本上提供固件安全启动（secure boot）机制。TLSR9系列芯片还包含多级电源管理的设计，允许超低功耗运行，使其成为可穿戴和低功耗应用的理想选择。TLSR9系列芯片的高集成度，可以帮助客户有效地降低BOM成本。

在无线音频应用方面，TLSR9系列支持高性能音频编解码器，包括SBC，OPUS，AAC，和最新的蓝牙低功耗5.2 LC3的音频编解码器，可支持基于传统蓝牙和蓝牙低功耗5.2的双模TWS耳机，为客户实现从传统蓝牙方案到低功耗5.2方案的平滑过渡提供最佳解决方案。除了TWS真无线立体声耳机外，TLS9系列还支持音频分享（Audio Share）一对多功能通过Bluetooth^® LE 5.2模式同一个音源带动多对耳机，并在所有设备上实现同步播放和均衡供电。TLSR9系列产品支持超低延时音频传输，可以在电竞等对延时要求严格的设备上广泛应用。TLSR9系列标配版本提供回声抑制和降噪功能，并将陆续推出支持主动降噪（ANC）和多麦克环境降噪（ENC）的高配版本。

TLSR9支持QFN，BGA等多种封装形式。泰凌微电子已经开始为部分前导客户提供TLSR9系列的开发套件，并将于2020年Q3逐步向更多客户提供全面的开发套件和SDK支持。客户可以使用TLSR9通用入门套件进行产品开发，下图为标配版本开发板实例。

在软件开发工具方面，TLSR9系列也做了全面的升级，开发环境提供免费的基于Eclipse的 IDE，支持GDB，OpenOCD等多种Debug工具，支持GCC和LLVM等多种编译工具，并提供优化的MCU标准库，以及FreeRTOS等多种实时操作系统支持。后续还将推出基于IAR Workbench的开发工具包，为客户提供更灵活的开发平台。芯片以及相关开发工具的说明文档将在在Telink Wiki网站上（http://wiki.telink-semi.cn）上逐步发布，协助用户使用新工具和新芯片进行应用开发，或者将现有应用移植到TLSR9系列芯片上。从TWS音频系统到尖端的可穿戴设备，最受用户欢迎的IoT设备都建立在高性能的硬件平台上。TLSR9多协议芯片是泰凌高性能无线连接解决方案的最新产品，基于全开放的RISC-V架构，旨在帮助IoT设备制造商突破硬件性能和软件开发工具的束缚，打造无线音频，可穿戴设备，和众多高性能IoT应用的未来。目前在TLSR9系列芯片上规划的协议栈和开发套件包括BT/Bluetooth^® LE 5.2双模、TWS音频以及Audio Share、手环手表、Bluetooth^® Mesh、Zigbee、Thread、HomeKit ADP等。请关注我们的后续报道。