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TLSR8208是泰凌最新推出的具有高性价比的多协议无线连接SoC芯片,支持蓝牙低功耗5.0标准协议和2.4GHz频段的私有协议。该芯片具有出色的射频性能,在1Mbps速率下支持107dB的链路预算。得益于其高度的集成特性,采用该芯片开发设备最少只需7个外围元件。TLSR8208提供了常用的外设接口及多种封装选择,是开发基础物联网设备及无线透传模块的理想选择。
协议:支持蓝牙低功耗5.3,2.4 GHz专有协议
Bluetooth LE PHY:1Mbps, 2Mbps
MCU:Telink 32-bit, 48MHz
SRAM:16KB
Flash:128~512KB
OTP:16KB
GPIO:10~33
I2C:1
UART:1
SPI:1
USB:FS x 1
PWM:6
ADC:14 bit
PTA Interface:Y
IR Learning:Y
供电电压:1.8V~3.6V, 1.8V~4.2V
工作电流:RX mode: 9.1 mA with LDO TX mode @ 0 dBm: 9.5 mA with LDO
休眠电流:0.55~1.3uA
Tx最大发射功率:10dBm @ BLE mode
Rx接收灵敏度:-97dBm @ BLE 1Mbps
安全机制:AES-128, ECC(SW), TRNG